时间：2023-06-12 11:29:32 来源：陕西省地方金融监督管理局
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根据项目筹资结构和偿债覆盖率等因素的不同，给予不同期限，一般不超过10年，集成电路研发制造和运营一体化项目贷款期限不超过15年
（一）基本情况
1、产品种类：研发贷款
2、支持领域：与研发活动直接相关的设备建设、购置和安装、材料采购、人员薪酬、产学研究和分析测试费用等。
3、融资期限：根据项目筹资结构和偿债覆盖率等因素的不同，给予不同期限，一般不超过10年，集成电路研发制造和运营一体化项目贷款期限不超过15年。
4、融资比例：不超过总投资的80%。
5、利率区间：按照开发银行研发贷款有关规定执行。
6、授信审批时限：根据项目前期准备情况而定。
（二）融资条件
按照开发银行研发贷款有关规定执行。
编辑：赵蕴清
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